2026年以来，环球化合物半导体产业插足新一轮膨胀周期，中国企业在策略与商场双轮动手下加快老本化程度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO央求获上海证券交往所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO神态。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体登第三代半导体的企业密集鼓吹上市，老本商场热度握续攀升，国产替代程度握续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所表露的招股书请问稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收神态、稀散金属先进材料研发中心修复，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢枢纽基础材料的研发与生产。

公开信息露馅，株洲科能专注于稀散金属高纯材料边界，中枢家具包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的枢纽原材料，终局诳骗躲闪5G/6G通讯、AI算力、新式露馅、新动力汽车等高端边界。

财务数据露馅，公司频年营收握续高速增长，2023年至2025年，营业收入分离为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，强盛的增长势头印证了卑鄙化合物半导体及先进露分娩业的郁勃需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初度获上交所受理，后于2025年10月主动除掉央求；2025年11月完成指挥备案，NBA下注app中国官方下载2026年5月再度请问。

2、全链条IPO密集鼓吹，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体登第三代半导体边界至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为老本怜惜的核张皇点。

在碳化硅边界，4月17日，中国证监会官网认真发布批复文献，应允重庆臻宝科技股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市的注册央求。

贵府露馅，臻宝科技确立于2016年，公司主营家具躲闪硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体开发中枢零部件。财报数据露馅，2023年至2025年公司磋贸易绩握续走高，滚球app时候营业收入分离达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润秩序为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成认真在香港联接交往所主板挂牌上市，成为港股商场又一家聚焦第三代半导体边界的企业。

在旧年12月，瀚天天成认真晓示推出环球首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延边界的迫切本领落魄。该家具枢纽性能推崇优异，外延层厚度不均匀性限度在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分闲隙卑鄙功率器件边界的高可靠性诳骗需求。

氮化镓边界通常四肢每每。

5月8日，证监会官网IPO指挥公示系统露馅，度亘核芯与指挥券商国泰海通一同向江苏证监局提交《指挥使命完成讲明》，指挥情状更新为“指挥验收”，秀雅着其历时一年多的上市指挥使命基本完成，行将插足认真IPO请问经由。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL边界，领有躲闪化合物半导体激光器芯片想象、外延滋长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考据以及功能模块等全套工程本领身手和量产制造身手。

此外，芯迈半导体（功率半导体）鼓吹港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德时期等著明产业老本，彰显产业老本对氮化镓赛说念的高度认同。

除上述外，化合物半导体开发与封测边界也迎来上市飞扬。

4月21日，盛合晶微（先进封测）认真登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测边界上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试开发）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试开发可粗俗诳骗于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO飞扬背后，是明晰的产业逻辑支握。

一方面，AI劳动器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站修复等卑鄙边界需求爆发，带动化合物半导体需求握续增长；

另一方面，国度策略强力支握，“十四五”策画重心支握第三代半导体材料与器件，大基金二期重心投向高纯材料、外延片等上游模样，助力裁减对国外供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片想象等边界终了本领落魄，平安具备与国外巨头竞争的实力，为老本化程度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）滚球app